服务器上使用Cadence软件运行速度慢的解决方案 (cadence在服务器上运行慢)
Cadence软件是一款常用的EDA（Electronic Design Automation）软件，用于芯片电路设计和验证。在芯片设计领域，Cadence几乎是行业标准，因为它提供了全面的功能，包括逻辑设计、物理设计、版图布局和验证等方面。但是，由于Cadence软件的复杂性和需要大量的计算资源，它在服务器上的使用可能会导致慢的运行速度。在本文中，我们将提供一些解决方案，以帮助用户在服务器上更加高效地使用Cadence软件。
1.优化服务器硬件配置
服务器的硬件和计算资源是影响Cadence软件运行速度的关键因素之一，因此优化服务器硬件配置可以显著提高Cadence软件的运行速度。需要检查服务器是否有足够的CPU、内存和存储空间。对于Cadence软件，更好选择多核CPU和高速RAM，以支持大容量电路设计和仿真。此外，还需要配置大容量磁盘存储器，以便存储Cadence软件所需的庞大数据、日志和结果文件。
2.使用高性能网络
Cadence软件通常需要大量的数据传输和通信，特别是在复杂的电路设计和仿真任务中。因此，使用高性能网络可以显著提高Cadence软件的运行速度和性能。为了确保高性能网络的可用性，建议使用高速网络接口卡（NIC），并将服务器与其他计算资源和存储设备相连。
3.调整操作系统和Cadence软件设置
操作系统和Cadence软件的配置也可以对Cadence软件的运行速度产生影响。为了优化操作系统的配置，可以关闭禁用不必要的服务、调整虚拟内存和内存优化配置。此外，还可以通过调整Cadence软件的配置来提高其运行速度，例如禁用不必要的功能、增加计算资源、优化仿真参数等。
4.使用专业的优化软件
除了上述方法外，还可以使用专业的优化软件来加速Cadence软件的运行速度。这些软件通常使用高级算法和优化技术来分析Cadence软件的运行瓶颈，并提供自动化的解决方案，以帮助用户更加高效地使用Cadence软件。
在芯片设计和验证过程中，Cadence软件是不可或缺的重要工具。但是，由于其复杂性和需要大量计算资源，它在服务器上的使用可能会导致慢的运行速度。为了优化Cadence软件在服务器上的运行速度，需要优化硬件配置、使用高性能网络、调整操作系统和Cadence软件设置、以及使用专业的优化软件。通过这些措施，可以显著提高Cadence软件的运行速度，提高设计效率并缩短开发周期。
相关问题拓展阅读：
Cadence 16.5安装失败
我这里有个安装教程，你可以参考下，希望对你有所帮助
Cadence Allegro 16.5安装破解教程
所需工具：
点击下载Cadence Allegro 16.5破解版
1、下载并解压文件，双击Cadence Allegro文件夹中的“setup.exe”开始正式的安装，先选择license manager进行安装
2、一路默认安装即可，安装的路径也可默认，更好是默认安装，这样方便破解软件。
3、安装的过程中会跳出license选择，点击“cancel”
4、然后点击“是”
5、安装完成，点击“finish”。
6、回到打开程序时的初始界面，然后点击product installation进行安装
7、也是一路点击“next”默认安装即可，安装完成点击“finish”。（安装过程可能比较慢，请耐心等待）如果不是默认安装的用户，一定要记住安装路径。
8、以上步骤是完成软件的安装了，接下来就开始破解软件了。
先把C:\Cadence\SPB_16.5\tools\pspice文件中的orSimSetup.dll复制到电脑桌面上，以便于后续的破解操作(注意：这里是软件在默认安装情况下)
9、打开下载文件中的crack文件夹，然后将pubkey、pubkey1.30.exe 和lLicenseManagerPubkey.bat放到C:\Cadence\LicenseManage目录下（即默认安装目录）
10、然后运行安装目录下的“LicenseManagerPubkey.bat”文件。
11、打开安装文件中的crack文件，将pubkey、pubkey1.3.exe和ToolsPubkey.bat放到C:\Cadence\SPB_16.5\tools目录下。
（如果运行该文件出伍扰现can not open或者是 diff pubkey等字样时不必惊慌，文件还是能够破解的，继续运行下面的步骤）
12、然后运行安装目录下的“ToolsPubkey.bat”
13、点击crack文件夹下的licgen.bat会生成一个“license.lic”文件在crack文件夹下.
14、然后鼠标右键点击计算机，然后点击属性》》更改设置》》计算机名（选择复制）并保存。然后以记事本的方式打开新生成的license.lic文件，再将如下图标示的地方修改为自己的计算机名称
15、最后保存修改为自己的计算机名称的“license.lic”文件。
16、将改好的license. lic 文件拷到你的C:\Cadence\LicenseManage目录安装目录下
17、点击菜单，然后点击Cadence，再点击License Manager，然后选择License servers configuration Unilily将其打开
18、点击browse
19、加载C:\Cadence\LicenseManage下的“license.lic”文件
20、最后检查加载的内容是否有误，纤芦尤其是你电脑名称。如果全部正确，直接点击“next”。
21、点击finish
22、运行License ClientConfigurati on Utility，打开在空白处填上“5280@主机名”，点“next”，直至完成，如图（一般都会自己生成，有就不用写了。5280是一个端口不能改的。）
23、到这腔竖旦步Cadence Allegro 16.5破解基本上已经完成了，但还要设置一下您的电脑环境变量，鼠标右键点击计算机，然后点击属性》》高级系统设置》》环境变量。
24、先选择“新建”用户变量，新建如下变量
变量名：CDS_LIC_FILE
变量值：5280@你的电脑名
25、运行LMtools。
26、选择ConfigSerices，第2个路径（path to license file）单击Browse添加证书，将License.bat换成我们生成的License.lic，然后点击save service
27、单击Start/Stop/Reread栏，见下图先单击Stop Servi ce停止服务，在单击Start Service。
28、现在记得要将第八步 把安装目录下的 C:SPB_16.5/tools/pspice 目录下剪切出来的 orsimsetup.dll 放回原位 ,（如果不用仿真部分删掉也无所谓）。
关于 cadence 16.3 使用中 出现的 问题 sos
Cadence SPB 16.3使用手册
一、认识篇
Cadence SPB 16.3是Cadence公司推出的一款高性能电路设计软件包，包含组件有orCAD原理图设计工具 、
Allegro PCB制作工具 、Allegro PCB仿真工具、PCB布线器和焊盘制作工具Pad Designer等等。
Cadence公司收购了orCAD公司，将业界公认强大的原理图设计软件集成到Cadence SPB软件包中，并和原有的Allegro组件包无缝连接，真正做到一个强大的系统互连设计平台。
二、原理图设计篇
原理图设计一般用到orCAD Capture，画图前最重要的步骤是制作元件符号库，然后是建立DSN工程、设置环境参数，接下来就是放置元件符号、电气连接，画好后，再进行DRC检查，最后是生成网表。
下面以具体例子讲解设计过程：
1、元件符号设计
新建元件符号库/保存为（自己设定路径）
添加新的元件名称
制作元件符号图
一个元件符号图就完成了，其它的类似制作，保存在一个库工程文件里。如：myschlib
接下来讲如何建立工程画原理图
2、原理图工程设计
建立工程/工程名/工程目录
导入元件符号库
将先前画好的元件库导入工程
放置元件
完成一个陪册原理图的编辑
自动重新编号操作（很有必要，因为自己容易把元件编号弄混，后面也会跟着出问题）
手动填入元件封装
生成网络表（如果原理图有问题，网表生成失败，并指出错误的地方），默认路径在工程的Allegro文件夹下
一个原理图设计过程就完成了，与Allegro无缝连接的网表文件是
三、PCB设计篇
1、Allegro 元件封装制作
画封装时，先要自己设计焊盘，使用Pad Designer
焊盘有直插、贴片、过孔等类型
a 直插焊盘实例
外径60mil 孔径35mil
b、贴片焊盘实例
C、过孔实例
画好的焊盘保存在一个路径，方便后面直接导入
2、零件封装制作
零件封装包括芯片封装、机械零件、绘图格式图形、自定义焊盘、自定义图形文件等。
后缀名解释：
.pad: 焊盘
.s: 自定义焊盘图形
.p: 零件封装图形
.b: 机械零件
.o: 格式零件
.f: Flash 焊盘
所有的零件封装制作文件为 “.dra”,保存后另存为以上格式文件，用于直接调用。
如：用于画零件封装的文件后缀名为“.dra” 用于网络表封装名的文件为“.p”(注意：Allegro直接调用的是.p，而不能编辑)
搞清楚了文件后缀格式，我们开始制作零件封装
建立文件 Package symbol/封装名/保存路径
调用焊盘
左边是已画好的焊盘名，右边解释如下：
Connect 表示取誉携用的焊盘具备电器连接
Mechanical 表示机械图形，既不需要连线的，如器件的外壳固定安装图形
Qty：数量
Spacing：用于封装的焊盘与焊盘之间的间距
Order：焊盘放置递增（或递减）方向，对于X轴有Right和Left，对于Y轴有Down和Up
Rotation：元件放置旋转角度
Pin#：放入的焊盘引脚号
Inc： 表示递增的个数
TextBlock：引脚标号文字大小
添加焊盘和机械图形后,画上封装外形丝印层图形，再加上零件属性名
注意：封装外形丝印层在Package Geometry这个大组的silkscreen_Top小组里
添加属性名，在命令窗口输入如：J*
零件封装画好，并且原理图元件封装填好，生成网络表正确后，下面开始导入到版图文件中。
具体导入如下操作： 点击Import Cadence
导入成功后便可在此窗口看到元件封装序号，然后点击移到画图框中
接着是布局，布线，布线前要进行约束规则设置，操作如下：
进入如下窗口
Physical： 线宽在这里设置
Spacing：线与线间距、线与图形间距、图形与图形间距等在这里设置
对约束规则设置好后，点击Add Connect开始布线，切换层用小键盘里的“+”和芦虚宏“-”快捷键
布线完成后，开始覆铜，可以局部覆铜、也可以整体对地覆铜
整个板子设计完成后效果图
包括布局、布线、丝印层处理、覆铜、外围线、添加板子标志等
四、光绘文件制作篇
首先处理钻孔数据
点击Manufacture/NC Parameters
点击close
点击Manufacture/NC Legent
点击OK 生成钻孔表如下：
包含孔径大小、外形、数量
最后点击Manufacture/NC Drill生成钻孔数据文件
生成各图层光绘文件操作
光绘格式设置为Gerber RS274X
点击Create Artwork 即可生成Gerber文件，如下图
接下来使用CAM350导入光绘文件，查看各层图形
钻孔图
顶层
底层
顶层加焊层
底层加焊层
顶层阻焊层
底层阻焊层
顶层丝印层
底层丝印层
最后发给厂家的文件见如下：
包含9个光绘文件和一个钻孔文件
总结：
整个Cadence SPB 16.3使用流程如上所述，本手册仅作入门指引，具体操作细节详见《Cadence 高速电路板设计与仿真》。
由于Cadence SPB操作比较繁琐，《Cadence 高速电路板设计与仿真》这本书又太厚，如果从头到尾一字不漏的看，会花费很长时间，
而且效果也不会太好，还会打击学习积极性。如果能够在熟悉整个流程的情况下，边操作，边学习，效果会很明显。如果能在一个工程实例中学习，那效果会更明显。书中内容过于繁琐，往往一个简单的操作会用大篇幅文字才能说清楚，所以在快速掌握操作流程的情况下，抛去不必要的文字描述，简练出常用操作部分，再加上自己的不断实践和摸索，慢慢地你会学有所得，学有所用，很快你就会完全驾驭这款软件
关于cadence在服务器上运行慢的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。
