L2数据服务器,让你快速高效管理数据 (l2数据服务器)

L2数据服务器是一款高效、可靠的数据管理工具,它可以帮助用户快速地管理和处理大量数据,提高工作效率。本文将介绍L2数据服务器的特点和优势,以及如何使用L2数据服务器来实现快速高效的数据管理。

一、L2数据服务器的特点

1.高效性

L2数据服务器采用分布式架构,支持多台物理机或虚拟机的部署,可以有效地利用计算资源,提高处理效率。同时,L2数据服务器还支持多线程、异步IO等技术,在数据处理过程中能够更加有效地利用资源,提高处理速度。

2.可靠性

L2数据服务器具有强大的数据保护机制,能够自动备份数据和系统配置,避免数据丢失和系统崩溃。同时,L2数据服务器还支持快速恢复数据,在系统故障或数据损坏时可以迅速恢复数据。

3.灵活性

L2数据服务器支持多种数据格式和存储方式,可以根据用户的需求进行灵活配置。它还支持数据的多级分类和标签化管理,方便用户对数据进行分类和检索。

4.高扩展性

L2数据服务器支持多种扩展方式,包括节点、存储介质和处理能力的扩展,可以根据业务需求进行灵活的扩展。

二、L2数据服务器的优势

1.快速高效的数据处理能力

L2数据服务器具有高效的数据处理能力,在处理大量数据时能够很好地平衡计算和存储资源,确保处理速度和效率。

2.可靠的数据保护机制

L2数据服务器具有可靠的数据保护机制,包括数据备份、数据恢复等功能,保障数据的安全性和可靠性。

3.灵活的数据管理模式

L2数据服务器支持多种数据管理模式,包括关系型、非关系型和半结构化数据等,可以根据用户需求进行灵活配置,满足不同业务场景的需求。

4.强大的扩展能力

L2数据服务器具有强大的扩展能力,在处理大量数据时能够根据业务需求进行灵活扩展,提高系统的处理能力和效率。

三、如何使用L2数据服务器进行数据管理?

1.选择合适的L2数据服务器

选择合适的L2数据服务器非常重要,根据自己的业务需求和数据规模,选择适合自己的L2数据服务器,确保数据的高效处理和管理。

2.创建数据存储空间

在L2数据服务器中创建数据存储空间,可以按照数据类型、业务类型等分类创建,方便数据的管理和检索。

3.导入数据

将数据导入到L2数据服务器中,可以将数据文件、数据库等导入到数据服务器中,确保数据的完整性和安全性。

4.进行数据管理

在L2数据服务器中进行数据管理,可以对数据进行分类、查找、检索等操作,对数据进行有效管理和分析,提高数据处理的效率和效果。

L2数据服务器是一款高效、可靠的数据管理工具,它可以帮助用户快速处理和管理大量数据,提高工作效率。在使用L2数据服务器时,需要根据自己的业务需求和数据规模选择合适的L2数据服务器,并遵循正确的数据管理方式,才能实现快速高效的数据管理。

相关问题拓展阅读:

CPU的主频,总线频率和L2缓存对电脑的性能有哪些影响?

从CPU的技术参数认识CPU

一 、CPU的内部结构与工作原理

CPU是Central Processing Unit–中央处理器的缩写,它由运算器和控制器组成,CPU的内部结构可分为控制单元(Control Unit),逻辑运算(Arithmetic Logic Unit, ALU)单元和存储单元(Memory Unit,MU)三大部分。

CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程:进入工厂的原料(指令),李亮经过物资分配部门(控制单元)的调度分配,被送往生产线(逻辑运算单元),生产出成品(处理后的数据)后,再存储在仓库(存储器)中,最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。

二、CPU的相关技术参数

(1)主频

主频也叫时钟频率,内部频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度,实际上这个认识是很片面的枣扰绝。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然,主频和实际的运算速度是有关的,但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系,而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。业界对于CPU的实际性能是用下面的公式体现: CPU性能=IPC(instructions per clock,一个时钟周期内所执行的指令)× 频率

Intel自从奔三开始就锁定了CPU的倍频,所以要超频就只有从外频上面着手。但由于外频是系统的基准频率,当其工作在非标准外频下时会对系统的其它部件的正常运行产生一定的影响。因此超频时一般都超到标准的外频。由于倍频的变化不大,但是随着CPU主频的不断攀升,倍频变的很高,如P4 3.60G的CPU=200*18,此时若吧外频超到266,那凳姿么cpu速度就是266*18=4.8G很多cpu的无法做到这点。所以现在出现了一种破解倍频的主板(针对某些CPU,先降低倍频,再超外频,到达适度合理超频的目的。如3.6G P4

由18-》14=》2.8G

(2)外频

外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率,也称内部频率,与外频相对应。【计算机系统需要许多时钟信号来同步工作,外频是系统基准频率(系统总线的工作频率,且其它频率由此派生),内存工作在外频下,(一般情况下,同步工作)。而FSB则是在某一外频下传输率(P4架构传输4次因此FSB=外频*4,DDR传输2次FSB=外频*2 ??,双通道DDR和DDRII能够实现传输4次),CPU/PCI/AGP等则在外频的基础上倍频或分频得到适合自己的工作频率,此外USB接口也有自己的工作频率单位是MHz(兆赫兹)。 在486之前,CPU的主频还处于一个较低的阶段,CPU的主频一般都等于外频。而在486出现以后,由于CPU工作频率不断提高,而PC机的一些其他设备(如插卡、硬盘等)却受到工艺的限制,不能承受更高的频率,因此限制了CPU频率的进一步提高。因此出现了倍频技术,该技术能够使CPU内部工作频率变为外部频率的倍数,从而通过提升倍频而达到提升主频的目的。倍频技术就是使外部设备可以工作在一个较低外频上,而CPU主频是外频的倍数。】计算机系统中大多数的频率都是在外频的基础上,乘以一定的倍数来实现,这个倍数可以是大于1的,也可以是小于1的。

在Pentium时代,CPU的外频一般是60/66MHz,从Pentium Ⅱ 350开始,CPU外频提高到100MHz,目前CPU外频已经达到了200MHz。由于正常情况下外频和内存总线频率相同,所以当CPU外频提高后,与内存之间的交换速度也相应得到了提高,对提高电脑整体运行速度影响较大。

(3)外频与前端总线(FSB)频率的区别

外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈。前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度,更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。

而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的,也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次,它更多的影响了PCI及其他总线的频率。

之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆,主要的原因是在以前的很长一段时间里(主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时),前端总线频率与外频是相同的,因此往往直接称前端总线为外频,最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展,人们发现前端总线频率需要高于外频,因此采用了QDR(Quad Date Rate,com Double Data Rate)技术,或者其他类似的技术实现这个目前。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X,它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高,使存在于CPU与内存(CPU通过北桥的内存管理器与内存交换数据)的总线能够在一个时钟周期内完成2次甚至4次传输,因此相当于频率提升了好几倍。(即是CPU外频数倍。)从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。

* 前端总线频率

总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说,就是多个部件间的公共连线,用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。

总线的种类很多,前端总线的英文名字是Front Side Bus,通常用FSB表示,是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。

北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量更大的部件,并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片,进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道,因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大,如果没足够快的前端总线,再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输更大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种,前端总线频率越大,代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大,更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快,运算速度提高很快,而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU,较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU,这样就限制了CPU性能得发挥,成为系统瓶颈。

此外,在前端总线中比较特殊的是AMD64的HyperTransport。

HyperTransport

HyperTransport最初是AMD在1999年提出的一种总线技术,随着AMD64位平台的发布和推广,HyperTransport应用越来越广泛,也越来越被人们所熟知。

HyperTransport是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术,它可以在内存控制器、磁盘控制器以及PCI总线控制器之间提供更高的数据传输带宽。HyperTransport是在同一个并行总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据传输,具有4、8、16及32位频宽的高速序列连接功能。在400MHz下,双向4bit模式的总线带宽为0.8GB/sec,双向8bit模式的总线带宽为1.6GB/sec;800MHz下,双向8bit模式的总线带宽为3.2GB/sec,双向16bit模式的总线带宽为6.4GB/sec,双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/sec。

HyperTransport还有一大特色,就是当数据位宽并非32bit时,可以分批传输数据来达到与32bit相同的效果。例如16bit的数据就可以分两批传输,8bit的数据就可以分四批传输,这种数据分包传输的方法,给了HyperTransport在应用上更大的弹性空间。

2023年2月,HyperTransport技术联盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式发布了HyperTransport 2.0规格,由于采用了Dual-data技术,使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz,数据传输带宽由每通道1.6Gb/sec提升到了2.0GB/sec、2.4Gb/sec和2.8GB/sec,更大带宽由原来的12.8Gb/sec提升到了22.4GB/sec。

当HyperTransport应用于内存控制器时,其实也就类似于传统的前端总线(FSB,Front Side Bus),因此对于将HyperTransport技术用于内存控制器的CPU来说,其HyperTransport的频率也就相当于前端总线的频率。

(4)倍频系数(Multiplier)

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。

(5)缓存

缓存是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度很快。L1Cache(一级缓存)是CPU之一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32~256KB.

L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频详图,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,现在家庭用CPU容量更大的是512KB,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

Reference: 缓存的诞生 CPU缓存与CPU性能的关系

(6)CPU扩展指令集(Instructions)

CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令,这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。

MMX(MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。

SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集,有70条指令,可以增强浮点和多媒体运算的速度。

3DNow!(3D no waiting) AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。

(1) X86指令集要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其之一块16位CPU(i8086)专门开发的,IBM1981年推出的世界之一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令,同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器则另外使用X87指令,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天的PentiumⅢ(以下简为PⅢ)系列,但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。

(2) RISC指令集RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言,RISC的指令格式统一,种类比较少,寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。

(7)CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。

其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;

I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

(8)制造工艺

指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度,一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进,CPU可以达到的频率越高,集成的晶体管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺,明年将达到0.09微米的制作工艺。

(9)字长

电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。当前的CPU都是32位的CPU,但是字长的更佳是CPU发展的一个趋势。AMD未来将推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是64位CPU的天下。

(10)IA-32、IA-64架构

IA是Intel Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写,IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU,其他公司所生产的与Intel产品相兼容的CPU也包括在这一范畴(AMD兼容IA?)。当前市场上所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。AMD即将推出Athlon64是IA-64架构的CPU。

(11)流水线与超流水线

流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。

流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。

超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上,例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

(12)封装形式

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

(13)cpu接口

Reference CPU接口一览表

CPU的接口直接影响到主板的选择,现在的athlon64有939和754两种接口,两者的区别在于是否支持双通道

(14)What CPU Is

从上面我们了解了CPU的逻辑结构以及一些基本技术参数,本文将继续全面的了解影响CPU性能的有关技术参数。

上图是用WCPUID测试CPU得出的关于某款CPU的各种参数。我们可以看到这款CPU的信息:

之一部分为处理器的类型,其中Processor(处理器)为AMD Athlon XP CPU;Platform(封装)是Scoket 462插脚;Vendor String(厂商)为AMD;Family、Model、Stepping ID组成系列号,可以用来识别CPU的型号;Name String(名称)为AMD的Athlon系列CPU。

第二部分为处理器的频率参数。其中Internal Clock即CPU的主频,可以看到这款CPU的主频为2280.30MHz,即2.2G;System Bus即前端总线,这款CPU的外频为350MHz,并非标准的前端总线,因此是超了外频的CPU;System Clock即外频,即为175MHz,是超了外频的CPU;Multiplier即倍频,这款CPU的倍频为13。

第三部分为处理器的缓存情况。L1 I-Cache:L1 I-缓存,这款CPU为64k;L1 D-Cache:L1 D-缓存,同样为64K;L2 Cache:L2快取,这款CPU的L2缓存达到512K;L2 Speed:L2速度,和CPU的主频一样。

第四部分为处理器所支持的多媒体扩展指令集,可以看到这款CPU所支持的指令集有MMX、MMX+、SSE、3DNOW!、3DNOW!+,但是不支持SSE2指令。

(15)关于AMD CPU整合内存控制器的讨论

对于整个PC系统来说,我们往往只关注于CPU的主频、系统前端总线的频率、内存的工作频率和它们之间的总线带宽等,但是内存延迟对系统性能的影响也相当大。

那么,什么是内存延迟呢?通俗来讲,系统要对某些数据进行操作时,会由CPU发出指令,存储在硬盘里的数据将传送到内存里,由内存转送给CPU。但是通常内存控制器是集成在主板芯片组的北桥芯片内,数据经由多级传输,往往会产生一定延迟。因而CPU发出指令后并不能及时获得数据,对其并进行处理。内存延迟对系统性能有着重要的影响,目前内存系统的总体延迟大约为120~150ns,在这段时间内CPU所能做的只有等待。因而,尽可能的降低内存延迟无疑对系统性能的提升有着莫大的帮助。传统的处理器要和内存进行数据交换,需要经过“CPU-北桥-DIMM-北桥-CPU”。而处理器内核整合内存控制器,进程就会简化为“CPU-DIMM-CPU”,省略了两个步骤。

这恐怕是AMD 64位处理器在目前的32位应用环境下也能表现出强劲性能的主要原因之一。处理器内部集成内存控制器的好处,就是可以有效控制内存控制器工作在与处理器核心同样的频率上,而且由于内存与处理器之间的数据传输无需经过北桥,可以有效降低传输延迟。打个比方,这就如同将货物仓库直接搬到了加工车间旁边,大大减少了原材料/制成品在货物仓库和加工车间之间往返运输所需时间,极大地提高了生产效率。这样一来系统的整体性能也得到了提升。在实际测试中,Athlon 64等待内存数据的时钟周期比Athlon XP减少了30~40%,带来系统整体性能的提升高达25~30%。

整合内存控制器虽然可以达到高宽带和低延迟,但是其升级换代不就成了一个大问题吗?通常,如果一种新的内存标准推出,芯片组厂商可以直接开发支持新内存的芯片组来支持。而内存控制器整合到处理器核心中,就造成升级的困难,因为改一下支持内存的规格就需要改内核。但就目前的情况来看,这个疑虑似乎可以打消了。

由上图中可以看到,处理器内封装了内存控制器(MCT)和DRAM控制器(DCT)。MCT是处理器核心和DRAM控制器之间的连接界面,它会不因为外部内存的类型而改变。而DCT(则专门针对DRAM的内存连接界面,系统使用不同类型的内存可以通过改变这一部分来实现支持)要作出修改以支持不断发展的内存标准并不需要花费太大的力气。AMD声称其内存控制器可以支持未来的内存标准,所以随后DDRⅡ或其他内存标准推出以后,相信AMD会作出相应的修改。

(16)关于双通道

(17)超频

(18)分频技术

分频技术:由于CPU外频不断提高,其他设备无法承受这么高的频率,因此出现了分频技术(由主板北桥芯片实现)。分频技术是通过主板的北桥芯片将CPU外频降低,然后再提供给各板卡、硬盘等设备。早期的66MHz外频时代是PCI设备2分频,AGP设备不分频;后来的100MHz外频时代则是PCI设备3分频,AGP设备2/3分频(有些100MHz的北桥芯片也支持PCI设备4分频);目前的北桥芯片一般都支持133MHz外频,即PCI设备4分频、AGP设备2分频。以此类推。总之,在标准外频(66MHz、100MHz、133MHz,200MHz)下,北桥芯片通过分频技术使PCI设备工作在33MHz,AGP设备工作在66MHz。

非标准外频:除66MHz,100MHz,133MHz,200MH外的外频。当外频%B

CPU是Central Processing Unit的缩写,即中央处理器。CPU发展至今,其中所集成的电子元件也越来越多,上万个晶体管构成了CPU的内部结构。那么这上百万个晶体管是如何工作的呢?看上去似乎很深奥,但归纳起来,CPU的内部结构可分为控制单元,逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程:进入工厂的原料(指令),经过物资分配部门(控制单春纳告元)的调度分配,被送往生产线(逻辑运算单元),生产出成品(处理后的数据)后,再存储在仓库(存储器)中,最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。

CPU是整个微机系统的核心,它往往是各种档次微机的代名词,CPU的性能大致上反映出微机的性能,因此它的性能指标十分重要。CPU主要的性能指标有:

1.主频,倍频,外频:主频是CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)即系统总线的工作频率。一般说来,主频越高,CPU的速度越快。由于内部结构不同,并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。外频即系统总线的工作频率;倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。三者关系是:主频=外频x倍频。

2.内存总线速度(Memory-Bus Speed): 指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。

3.扩展总线速度(Expansion-Bus Speed): 指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线接口卡的工作速度。

4.工作电扒明压(Supply Voltage): 指CPU正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V,随着CPU主频的提高,CPU工作电压有逐步下降的趋势,以解决发热过高的问题。

5.地址总线宽度:地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间,对于486以上的微机系统,地址线的宽度为32位,最多可以直接访问4096 MB的物理空间。

6.数据总线宽度:数据总线宽度决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。

7.内置协处理器:含有内置协处理器的CPU,可以加快特定类型的数值计算,某些需要进行复杂计算的软件系统,如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。

8.超标量:是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。Pentium级以上CPU均具有超标量结构;而486以下的CPU属于低标量结构,即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。

9.L1高速缓存即一级高速缓存:内置高速缓存可以提高CPU的运行效率,这也正是486DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

10.采用回写(Write Back)结构的高速缓存:它对读和写操作均有效,速度较快。而采用写通(Write-through)结构的高速缓存,仅对读操作有效。

CPU依靠指令来计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定茄前了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。

从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分,而从具体运用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集,分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集,此前MMX包含有57条命令,SSE包含有50条命令,SSE2包含有144条命令,SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是更先进的指令集。

CPU重要参数介绍:

1)前端总线:英文名称叫Front Side Bus,一般简写为FSB。前端总线是CPU跟外界沟通的唯一通道,处理器必须通过它才能获得数据,也只能通过它来将运算结果传送出其他对应设备。前端总线的速度越快,CPU的数据传输就越迅速。前端总线的速度主要是用前端总线的频率来衡量,前端总线的频率有两个概念:一就是总线的物理工作频率(即我们所说的外频),二就是有效工作频率(即我们所说的FSB频率),它直接决定了前端总线的数据传输速度。由于INTEL跟AMD采用了不同的技术,所以他们之间FSB频率跟外频的关系式也就不同了:现时的INTEL处理器的两者的关系是:FSB频率=外频X4;而AMD的就是:FSB频率=外频X2。举个例子:P4 2.8C的FSB频率是800MHZ,由那公式可以知道该型号的外频是200MHZ了;又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ,它的外频是166MHZ,根据公式,我们知道它的FSB频率就是333MHZ了!目前的Pentium 4处理器已经有了800MHZ的前端总线频率,而AMD处理器的更高FSB频率为400MHZ,这一点Intel处理器还是比较有优势的。

2)二级缓存:也就是L2 Cache,我们平时简称L2。主要功能是作为后备数据和指令的存储。L2的容量的大小对处理器的性能影响很大,尤其是商业性能方面。L2因为需要占用大量的晶体管,是CPU晶体管总数中占得最多的一个部分,高容量的L2成本相当高!所以INTEL和AMD都是以L2容量的差异来作为高端和低端产品的分界标准!现在市面上的CPU的L2有低至64K,也有高达1024K的,当然它们之间的价格也有十分大的差异。

3)制造工艺:我们经常说的0.18微米、0.13微米制程,就是指制造工艺。制造工艺直接关系到CPU的电气性能。而0.18微米、0.13微米这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度。线宽越小,CPU的功耗和发热量就越低,并可以工作在更高的频率上了。所以0.18微米的CPU能够达到的更高频率比0.13微米CPU能够达到的更高频率低,同时发热量更大都是这个道理。现在主流的CPU基本都是采用0.13微米这种成熟的制造工艺,最新推出的CPU已经已经发展到0.09微米了,随着技术的成熟,不久的将来肯定是0.09微米制造工艺的天下了。

4)流水线:流水线也是一个比较重要的概念。CPU的流水线指的就是处理器内核中运算器的设计。这好比我们现实生活中工厂的生产流水线。处理器的流水线的结构就是把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算,然后由专门设计好的单元完成运算。CPU流水线长度越长,运算工作就越简单,处理器的工作频率就越高,不过CPU的效能就越差,所以说流水线长度并不是越长越好的。由于CPU的流水线长度很大程度上决定了CPU所能达到的更高频率,所以现在INTEL为了提高CPU的频率,而设计了超长的流水线设计。Willamette和Northwood核心的流水线长度是20工位,而如今上市不久的Prescott核心的P4则达到了让人咋舌的30(如果算上前端处理,那就是31)工位。而现在AMD的Clawhammer K8,流水线长度仅为11工位,当然处理器能上到的更高频率也会比P4相对低一点,所以现在市面上高端的AMD系列处理器的频率一般在2G左右,跟P4的3G左右还是有一定的距离,但是处理效率并不低。

5)超线程技术(Hyper-Threading,简写为HT):这是Intel针对Pentium4指令效能比较低这个问题而开发的。超线程是一种同步多线程执行技术,采用此技术的CPU内部集成了两个逻辑处理器单元,相当于两个处理器实体,可以同时处理两个独立的线程。通俗一点说就是能把一个CPU虚拟成两个,相当于两个CPU同时运作,超线程实际上就是让单个CPU能作为两个CPU使用,从而达到了加快运算速度的目的。

主流CPU基本参数

了解完上面几个基本的概念后,我们接着介绍一下CPU的基本参数。

而目前PC台式机市场上主要有INTEL跟AMD两大CPU制造厂商,两家厂商各有特色,中、低、端的产品线都很齐全,下面我们一起来了解一下目前主流的CPU。

一、主流CPU产品之AMD篇

一提起AMD的CPU,许多DIYer的脑海中就会联想到低廉的价格、强劲的性能和极佳的超频潜力。目前市场上AMD所生产的处理器主要有面向高端的AMD Athlon 64、主流的AMD Athlon XP以及面向低端的Duron处理器。AMD的命名大部分采用PR值,只有Duron系列是采用实际频率来命名的,这一点大家要分清楚。

1、Appelbred核心的Duron

规格 核心代号 接口类型 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线 二级缓存 电压

Duron

1.4G Appelbred Socket A 0.13微米 1.4G 133MHZ 10.5 266MHZ 64K 1.5v

Duron

1.6G Appelbred Socket A 0.13微米 1.6G 133MHZMHZ 64K 1.5v

Duron

1.8G Appelbred Socket A 0.13微米 1.8G 133MHZ 13.5 266MHZ 64K 1.5v

简单点评:这是AMD在2023年中出人意料地推出的新系列处理器,跟以前的老比,规格变化不大,L1还是128K,L2也是64K,区别主要是前端总线从老的200MHZ提升到266MHZ!而制造工艺也从0.18微米换成0.13微米,总体性能提升不少!新还继承了Barton核心Athlon XP的SSE指令集,动态分支余取和感温二极管等技术。另外,它还跟前辈Morgan核心的老一样,超频性能强劲。默认电压是1.5V,功耗更大不过57W,所以发热量十分低,可以说是现在市面上发热量最小的处理器了。笔者有朋友甚至在新上面只加了一个散热器就可以使其正常工作。早期出的那些的还可以有机会改造成L2为256K的Athlon XP。新的更大特点是价格十分便宜,如今的Duron1.4G跟Duron1.6G的市场价格都在300以下。价格低、超频性能好、功耗低、发热量不高加上还有可能改造成Athlon XP的特点,该系列绝对是低端的超值首选!

3、如何区分Thoroughbred-AO/BO核心跟BARTON核心的Athlon XP?

它们的差别从外观就可以区别出来,Thoroughbred-AO/BO核心的CPU核心部分相对短一点,而BARTON核心的CPU核心面部分相对细长一些。

4、现在市面上存在不少Remark的AMD的CPU,应该怎么样分辨呢?

由于AMD AthlonXP的防伪工作做得不好,留给了部分 Remark的机会。大部份的AthlonXP都是没有锁频的,而且倍频定义、电压及相关的设定都是由CPU表面的L1-L12的铜桥连接组合决定,可是这些铜桥外露于CPU的表面,可以简单地修改以上铜桥的连接组合达至Remark效果。此外,AthlonXP的处理器只是由一片黑色的胶面印上白色的字组成,只需磨走这片黑色胶面再重新印上新的型号就完成了Remark的工作。现在比较常见的是用Throton核心的2023+改成Barton核心的2500+以及用Duron改成Athlon XP。改的基本原理是通过修改L2把屏蔽的二级缓存打开,再把标签换了。所以我们在分辨是否是Remark的时候主要观察CPU金桥上面(特别注意L2)是否有给改过的痕迹,如果有切割点,只要仔细对比一下其它部位的原厂切割,一般都能发现问题,还有就是看看CPU上面的标签,是否有不对劲的地方。不过近来市面上出现了一批白板的CPU,使到区分真假就更困难了,所谓一般不太懂硬件的消费者,为了安全起见,还是建议选择三年保修的盒装 AthlonXP吧。

5、如何区分Pentium4 A系列跟B系列?

Pentium4 A系列跟B系列主要是外频不同,A系列是100MHZ外频,所以前端总线是400MHZ,而B系列是133MHZ外频,其前端总线就是533MHZ,所以他们之间的性能还是有一定的差别的。区分两种型号,可以根据CPU的外观以及用软件鉴别:外观方面,INTEL在Pentium4系列处理器上面的刻了明确的标识,很容易看出来。之一行自左至右依次为CPU主频、二级缓存容量、前端总线以及核心电压,所以我们区分这两种CPU主要看的是前端总线。如果看到CPU表面有”533″的标识,那么该型号的前端总线是533MHZ,那就是Pentium4 B系列的CPU,如果表面标识是”400″的话,则其前端总线就是400MHZ,那就是Pentium4 A系列的CPU。在软件方面看,因为INTEL的CPU都是锁了倍频的,所以一般用软件就可以可靠地鉴别出是什么型号的CPU了。一般用WCPUID这个软件就可以了,主要是查看一下CPU前端总线(FSB),如果是533MHZ的话,那就是Pentium4 B系列的CPU,如果是400MHZ的话,就是Pentium4 A系列的CPU。

6、CPU的频率越高,该处理器的性能就越好?

可能很多消费者都有这样的误区:频率越高, CPU性能当然越好。这个观点是很片面的,决定处理器性能的唯一标准应该是运算能力水平,比如说每秒钟可以执行多少条指令、可以做多少次浮点运算等等,而这些指标跟处理器的内部设计和频率高低都有关系,但绝对不是高频率就必然高性能。在不同体系的CPU系列简单以频率来比较是没说服力的,比如说在实际应用当中,不少频率比较低的AthlonXP处理器的性能却比高频的Pentium4要好。而在同一体系的处理器当中,频率越高,CPU性能越好这个观点还是正确的,比如同是Pentium4 C系列的CPU比较,当然频率越高,性能就越好了。

7、INTEL的CPU比AMD的CPU要稳定?

这也是一个长期存在消费者当中的一个误区,单从CPU来说,无论是INTEL还是AMD的CPU,只要是正货、在默认频率下工作,基本不存在稳定性的问题。造成电脑不稳定的主要是各方面配件的搭配问题,比如散热器、电源、内存、主板之类都有影响,相反电脑不稳定跟CPU的关系实在太少了。造成这个误区的主要原因是以前的AMD的老系列CPU的发热量比较大,如果配的散热器不好,温度一高,很容易造成死机。只要是散热器比较好的话,基本不再存在这个问题了。加上现在由于制造工艺的发展,AMD的CPU的发热量控制的比较好,相比于高频的Pentium4系列来说,总体还要好一些。

8、散装与盒装的区别

散装和盒装CPU并没有本质的区别,在质量上是一样的。从理论上说,盒装和散装产品在性能、稳定性以及可超频潜力方面不存在任何差距,主要差别在质保时间的长短以及是否带散热器。一般而言,盒装CPU的保修期要长一些(通常为三年),而且附带有一只质量较好的散热风扇,而散装CPU一般的质保时间是一年,不带散热器。

9、有关Intel盒装CPU的问题

AMD散装的CPU存在假货问题,而Intel的CPU却在盒装上出现假盒装的问题。跟AMD的不同,它的假并不是CPU假,而是盒装CPU所带的散热器是假的,质量跟正品的散热器有一定的差距。现在市场上大部分intel盒装产品都是假冒的。尤其是那种只有一年保修的Intel盒装CPU,可以说里面的散热器全部是假货,大家在购买的时候就要注意一下。所以对于Intel的CPU,笔者反而推荐用散装的。要是用盒装的话,更好就是要挑三年保修那种盒装产品。 简单点评: 这款Prescott核心的处理器出人意料地采用了P4 A系列差不多的命名,让很多人分辨不清。不过跟P4 A系列的参数有很大不同,133MHZ的外频,跟P4 B系列一样,不同的是采用了0.09微米的制造工艺,而且二级缓存增大到1024K,是P4 A/B系列的两倍。虽然采用了更先进的技术,但性能跟P4 B系列相当,没很明显的提高,不过价格并不贵,而且超频能力不错,性价比还可以。

规格 核心代号 接口类型 制造工艺 主频 外频 倍频 前端总线 二级缓存 超线程技术 电压

Pentium4 2.8E Prescott Socket 478 0.09微米 2.8G 200MHZMHZ 1024k 支持 1.5v

Pentium4 3.0E Prescott Socket 478 0.09微米 3.0G 200MHZMHZ 1024k 支持 1.525v

Pentium4 3.2E Prescott Socket 478 0.09微米 3.2G 200MHZMHZ 1024k 支持 1.525v

简单点评:Prescott核心的P4 E系列跟P4 C系列差不多,还是采用Socket 478的接口类型,一样是200MHZ外频、800MHZ的FSB。采用了更先进的0.09微米的制造工艺,核心面积由Northwood核心的131平方毫米降低到112平方毫米,体积大为减少。 L2也增加到1024K。 还采用了第二代超线程、SSE3等等新技术。但由于缓存的响应时间被延长,这导致了Prescott宝贵的1024K L2缓存没能发挥出预想中的巨大作用,所以整体性能跟P4 C系列差不多,甚至有所不如,不过价格也不算贵,跟P4 C系列基本持平。这款处理器更大的缺点就是功耗比较大,发热量恐怖,一定要注意散热。唯一比较突出的是超频能力比同频率的P4 C系列的要好,如果在散热做好的前提下,超频潜力很大。

了解了现在市面上主流的CPU后,我们在选购的时候还有一些细节需要了解,下面将会逐一介绍。

选购时注意的问题

1、究竟是选择AMD还是INTEL的处理器呢?

这个问题可能是很多装机朋友最头疼的问题之一,如果看完上面的主流CPU的介绍后,应该有一点眉目了。这里再深入说一下:在浮点运算能力来看,INTEL的处理器一般只有两个浮点执行单元,而AMD的处理器一般设计了三个并行的浮点执行单元,所以在同档次的处理器当中,AMD处理器的浮点运算能力比INTEL的处理器的要好一些。浮点运算能力强,对于游戏应用、三维处理应用方面比较有优势。另外,多媒体指令方面,INTEL开发了SSE指令集,到现在已经发展到SSE3了,而AMD也开发了相应的,跟SSE兼容的增强3D NOW!指令集。相比之下,INTEL的处理器比AMD的在多媒体指令方面稍胜一筹,而且有不少软件都针对SSE进行了优化,因此在多媒体软件及平面处理软件中,相比同档次AMD处理器,INTEL的CPU显得更有优势。另外,选择什么样的CPU,价格更是比较关键的因素,在性能上,同档次的INTEL处理器整体来说可能比AMD的处理器要有优势一点,不过在价格方面,AMD的处理器绝对占优。打个比方:INTEL的P4 2.4B的价格大概是1200左右,而性能差不多的AMD的BARTON 2500+售价不过是600左右,想比之下,AMD的CPU的性价比更高。

最终是选择AMD还是INTE的CPU呢?由上面可以了解到,AMD的CPU在三维制作、游戏应用、视频处理等方面相比同档次的INTEL的处理器有优势,而INTEL的CPU则在商业应用、多媒体应用、平面设计方面有优势。除了用途方面,更要综合考虑到性价比这个问题。这样大家根据实际用途、资金预算可以按需选择到最合适自己的CPU。

2、怎么样分辨Thoroughbred-AO核心跟Thoroughbred-BO核心的Athlon XP?

Thoroughbred-AO核心跟Thoroughbred-BO核心的Athlon XP的外观是一模一样的,所有的技术参数都差不多,在不超频的前提下,同型号的性能也没有区别。他们的差别主要在超频性能和发热量方面,Thoroughbred-BO核心的Athlon XP的超频性能强很多,而且发热量更低,所以很多电脑爱好者都会选择Thoroughbred-BO核心的Athlon XP。具体如何区分呢?在同是正品的情况下,外观很难看出区别,只能根据CPU上面的编号来区别:它们编号的差别主要在CPU上那个写着型号的标签最后一行第5个字母,如果那个字母是”A”的话,说明是TH-AO核心。如果那个字母是”B”的话,那就是TH-BO核心了。

3、如何区分Thoroughbred-AO/BO核心跟BARTON核心的Athlon XP?

它们的差别从外观就可以区别出来,Thoroughbred-AO/BO核心的CPU核心部分相对短一点,而BARTON核心的CPU核心面部分相对细长一些。

4、现在市面上存在不少Remark的AMD的CPU,应该怎么样分辨呢?

由于AMD AthlonXP的防伪工作做得不好,留给了部分 Remark的机会。大部份的AthlonXP都是没有锁频的,而且倍频定义、电压及相关的设定都是由CPU表面的L1-L12的铜桥连接组合决定,可是这些铜桥外露于CPU的表面,可以简单地修改以上铜桥的连接组合达至Remark效果。此外,AthlonXP的处理器只是由一片黑色的胶面印上白色的字组成,只需磨走这片黑色胶面再重新印上新的型号就完成了Remark的工作。现在比较常见的是用Throton核心的2023+改成Barton核心的2500+以及用Duron改成Athlon XP。改的基本原理是通过修改L2把屏蔽的二级缓存打开,再把标签换了。所以我们在分辨是否是Remark的时候主要观察CPU金桥上面(特别注意L2)是否有给改过的痕迹,如果有切割点,只要仔细对比一下其它部位的原厂切割,一般都能发现问题,还有就是看看CPU上面的标签,是否有不对劲的地方。不过近来市面上出现了一批白板的CPU,使到区分真假就更困难了,所谓一般不太懂硬件的消费者,为了安全起见,还是建议选择三年保修的盒装 AthlonXP吧。

5、如何区分Pentium4 A系列跟B系列?

Pentium4 A系列跟B系列主要是外频不同,A系列是100MHZ外频,所以前端总线是400MHZ,而B系列是133MHZ外频,其前端总线就是533MHZ,所以他们之间的性能还是有一定的差别的。区分两种型号,可以根据CPU的外观以及用软件鉴别:外观方面,INTEL在Pentium4系列处理器上面的刻了明确的标识,很容易看出来。之一行自左至右依次为CPU主频、二级缓存容量、前端总线以及核心电压,所以我们区分这两种CPU主要看的是前端总线。如果看到CPU表面有”533″的标识,那么该型号的前端总线是533MHZ,那就是Pentium4 B系列的CPU,如果表面标识是”400″的话,则其前端总线就是400MHZ,那就是Pentium4 A系列的CPU。在软件方面看,因为INTEL的CPU都是锁了倍频的,所以一般用软件就可以可靠地鉴别出是什么型号的CPU了。一般用WCPUID这个软件就可以了,主要是查看一下CPU前端总线(FSB),如果是533MHZ的话,那就是Pentium4 B系列的CPU,如果是400MHZ的话,就是Pentium4 A系列的CPU。

6、CPU的频率越高,该处理器的性能就越好?

可能很多消费者都有这样的误区:频率越高, CPU性能当然越好。这个观点是很片面的,决定处理器性能的唯一标准应该是运算能力水平,比如说每秒钟可以执行多少条指令、可以做多少次浮点运算等等,而这些指标跟处理器的内部设计和频率高低都有关系,但绝对不是高频率就必然高性能。在不同体系的CPU系列简单以频率来比较是没说服力的,比如说在实际应用当中,不少频率比较低的AthlonXP处理器的性能却比高频的Pentium4要好。而在同一体系的处理器当中,频率越高,CPU性能越好这个观点还是正确的,比如同是Pentium4 C系列的CPU比较,当然频率越高,性能就越好了。

7、INTEL的CPU比AMD的CPU要稳定?

这也是一个长期存在消费者当中的一个误区,单从CPU来说,无论是INTEL还是AMD的CPU,只要是正货、在默认频率下工作,基本不存在稳定性的问题。造成电脑不稳定的主要是各方面配件的搭配问题,比如散热器、电源、内存、主板之类都有影响,相反电脑不稳定跟CPU的关系实在太少了。造成这个误区的主要原因是以前的AMD的老系列CPU的发热量比较大,如果配的散热器不好,温度一高,很容易造成死机。只要是散热器比较好的话,基本不再存在这个问题了。加上现在由于制造工艺的发展,AMD的CPU的发热量控制的比较好,相比于高频的Pentium4系列来说,总体还要好一些。

8、散装与盒装的区别

散装和盒装CPU并没有本质的区别,在质量上是一样的。从理论上说,盒装和散装产品在性能、稳定性以及可超频潜力方面不存在任何差距,主要差别在质保时间的长短以及是否带散热器。一般而言,盒装CPU的保修期要长一些(通常为三年),而且附带有一只质量较好的散热风扇,而散装CPU一般的质保时间是一年,不带散热器。

9、有关Intel盒装CPU的问题

AMD散装的CPU存在假货问题,而Intel的CPU却在盒装上出现假盒装的问题。跟AMD的不同,它的假并不是CPU假,而是盒装CPU所带的散热器是假的,质量跟正品的散热器有一定的差距。现在市场上大部分intel盒装产品都是假冒的。尤其是那种只有一年保修的Intel盒装CPU,可以说里面的散热器全部是假货,大家在购买的时候就要注意一下。所以对于Intel的CPU,笔者反而推荐用散装的。要是用盒装的话,更好就是要挑三年保修那种盒装产品。

1.关于CPU的主频,是处理数据的频率,也就是一个周期能处理多少数据.当然是越高越好,但不同系列的CPU不能用来比较,比如说AMD的3000+是用来与肢弯INTEL的P4 3.0G抗衡的,而3000+只有1.8G,又比如现在的酷睿2的主频比起以往的P4,主频降低了一倍,而性能却提高了一倍

2.关于总线,也是越大越好,打个比方,假如两个CPU的运算速度郑余都一样,总线不一样(一个533,一个800),总线就好比一条马路,马路越宽,那么在一个时间段里能够运送给CPU运算的数据也就越多,也就是说CPU运算的再快而总线却赶不上进度是没用的

3.关于L2缓存,也是越大越好,CPU会把常常会用到的数历丛闷据存放在L2缓存里,而CPU运算的时候调用L2缓存里的数据要比调用内存里的数据来的快,从而提高整体运算速度,但L2缓存的空间是有先的,当放满了的时候又有新的数据要放进去,CPU就会选择最不常用的排除掉,所以L2缓存的大小也是越大越好

哈哈,好累啊,打了那么多字,希望能给楼主带来帮助

PS:鄙视从网上拉文章的

cpu主频=总线频率×倍频

主频并不是越高越好,总线频率高一个档次就比cpu高一个档次好,

L2缓存对运行程序的毕高快慢有决定性茄数晌的颤锋作用

CPU的主频,总线频率和L2缓存 越大 电脑的性能 越高

L2缓存不难理解吧?

总线频率在单核漏燃时代就和CPU频率一样的理解.

在双核纤搜神毁亏时代就有区别了.

CPU里面L1 L2L3,那一项比较重要

当然是L2了。

由于一级缓存的技术难度和制造成本更高,提高容量所带来的技术难度增加和成本增加非常大,所森友团带来的性能提升却不明显,性价比很低,而且现有的一级缓存的命中率已经很高,

大量使用二级缓存带来的结果是处理器运行效率的提升和成本价格的大此橘幅度不等比提升。举个例子,服务器上告败用的至强处理器和普通的p4处理器其内核基本上是一样的,就是二级缓存不同。至强的二级缓存是2mb~16mb,p4的二级缓存是512kb,于是更便宜的至强也比最贵的p4贵,原因就在二级缓存不同

基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要,比方配备1MB

L3缓存的Xeon

MP处理器却仍然不是Opteron的对手,由此可见前端总线的增加,要比缓存增加带来更有效的性能提升。

AMD和intel的流水线不同,告乎不可一概而论,而且缓存有几路也很重要~同等缓存大小路数越多

,传输越快

L1属于更高速缓存~速度最快

至于L2L3要看个人应用,如果是日常应用,L2L3的大小并不重要

如果是游戏和3D编隐带辑类,那么L2L3就比较重要

目前AMD根据是否有L2L3来区分低中高端产品

intel

LGA775接口的根据L2大小区分

intel

目前新的i5

i7则都采用了袜携悉L3,性能强悍

当然是亏局LI

但是L2

L3

也很重要

首先你要知道CPU缓存的作用

CPU在工作时把处理的中间结果和处理好的结果存在内存里

这中间当然需要时间了

但有了CPU

缓存后

CPU可以把要处理或是处理过的数据直接存放在CPU缓存里,需要时直接寻找

这大空空样相比内存的话

CPU的

工作速度会更快

CPU

直接从缓存里读取数滚瞎据的顺序是LI–L2–L3

当L1里面没有CPU需要的数据时

就会在L2里面找

一次类推

所以L1的容量越大越好

当然L2

L3

的容量也很重要了

明白了吧

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